高导热金属电路基板简介一

    一.高导热性金属电路基板说明
    高导热性金属电路基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本,最常用的金属基为铝基电路板。
    二．高导热性金属电路基板的用途：
1、功率混合IC（HIC）。
2、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器等。
3、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等
4、通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路
5、办公自动化设备：电动机驱动器等。
6、汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
7、计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
8、功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等
9、led节能灯具方面 
    三．高导热性金属电路基板的特点
1、采用表面贴装技术（SMT）；
2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3、降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4、缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力